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	Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135 作者: Yu, Weiyuan; Li, Binbin; Wu, Baolei; Wang, Fengfeng; Wang, Mingkang 收藏 \| 浏览/下载：15/0 \| 提交时间：2022/08/09 Binary alloys Copper Copper alloys Indium alloys Lead-free solders Microstructure Shear flow Silicon carbide Soldering Temperature Thermoelectric equipment Wide band gap semiconductors Composite solders Electronics devices In-45cu composite solder paste Intermetallics compounds Microstructures and mechanical properties Service temperature Shears strength Solderpaste Ultrasonic action time Ultrasonic-assisted TLP
	Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2019, 卷号: 48, 期号: 9, 页码: 5595-5602 作者: Yu, Weiyuan; Liu, Yingzong; Liu, Yun 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2022/02/17 Binary alloys Copper compounds Interface states Intermetallics Lead-free solders Microstructure Phase interfaces Soldering Tin compounds Ultrasonic effects Unmanned aerial vehicles (UAV) Formation and evolutions Growth patterns IMC layer Interfacial intermetallics Liquid interface Nonequilibrium state Ultrasonic vibration
	Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2019, 卷号: 48, 期号: 9, 页码: 5595-5602 作者: Yu, Weiyuan; Liu, Yingzong; Liu, Yun 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2019/11/15 Ultrasonic-assisted soldering interfacial intermetallic compounds microstructure tin solder
	Microstructure of Ultrasonic-assisted Soldering Mg/Al Dissimilar Metal Joints 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 10, 页码: 3197-3202 作者: Yu Weiyuan; Gao Mengzhao; Zhang Tianyu; Shang Jiangxu; Yan Zehua 收藏 \| 浏览/下载：0/0 \| 提交时间：2019/11/15 Mg alloy Al alloy soldering ultrasonic-assisted
	Microstructure of Ultrasonic-assisted Soldering Mg/Al Dissimilar Metal Joints 期刊论文 Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2018, 卷号: 47, 期号: 10, 页码: 3197-3202 作者: Yu, Weiyuan; Gao, Mengzhao; Zhang, Tianyu; Shang, Jiangxu; Yan, Zehua 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2022/02/17 Aluminum alloys Aluminum compounds Aluminum metallography Binary alloys Fillers Grain boundaries Intermetallics Magnesium alloys Magnesium compounds Magnesium metallography Metals Microstructure Silver metallography Soldering alloys Ternary alloys Tin alloys Tin metallography Zinc alloys Zinc metallography 6063 Al alloy Al-alloy Al-Sn-Zn Dissimilar metal joints Large amounts Low melting point Mg alloy Second phase
	Ultrasonic assisted extraction of artemisinin from Artemisia Annua L. using monoether-based solvents 期刊论文 GREEN CHEMISTRY, 2018, 卷号: 20, 期号: 3, 页码: 713-723 作者: Zhang, Yongqiang; Prawang, Phongphat; Li, Chunshan; Meng, Xiangzhan; Zhao, Yu 收藏 \| 浏览/下载：58/0 \| 提交时间：2018/06/11
	Ultrathin Manganese-Based Metal-Organic Framework Nanosheets: Low-Cost and Energy-Dense Lithium Storage Anodes with the Coexistence of Metal and Ligand Redox Activities 期刊论文 ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2017, 卷号: 9, 期号: 35, 页码: 29829-29838 作者: Li, Chao; Hu, Xiaoshi; Tong, Wei; Yan, Wensheng; Lou, Xiaobing 收藏 \| 浏览/下载：10/0 \| 提交时间：2018/08/16 Metal-organic Framework Manganese Ultrathin Nanosheets Local Environment Rehybridization
	高铝粉煤灰中金属镓电解提取技术基础与应用学位论文 : 中国科学院研究生院, 2016 作者: 刘玲收藏 \| 浏览/下载：18/0 \| 提交时间：2019/03/29 高铝粉煤灰,金属镓,界面改性电沉积,解耦与协同作用,过程强化
	高铝粉煤灰中金属镓电解提取技术基础与应用学位论文博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2015 作者: 刘玲收藏 \| 浏览/下载：53/0 \| 提交时间：2016/11/09 高铝粉煤灰金属镓界面改性电沉积解耦与协同作用过程强化
	信息推送-NIH启动2014财年BRAIN计划首轮资助（附项目清单）其他 2014-10-14 作者: 王玮收藏 \| 浏览/下载：36/0 \| 提交时间：2014/10/14

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