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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2019, 卷号: 48, 期号: 9, 页码: 5595-5602 作者:  Yu, Weiyuan;  Liu, Yingzong;  Liu, Yun 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2022/02/17 Binary alloys  Copper compounds  Interface states  Intermetallics  Lead-free solders  Microstructure  Phase interfaces  Soldering  Tin compounds  Ultrasonic effects  Unmanned aerial vehicles (UAV)  Formation and evolutions  Growth patterns  IMC layer  Interfacial intermetallics  Liquid interface  Nonequilibrium state  Ultrasonic vibration   Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2019, 卷号: 48, 期号: 9, 页码: 5595-5602 作者:  Yu, Weiyuan;  Liu, Yingzong;  Liu, Yun 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/15 Ultrasonic-assisted soldering  interfacial intermetallic compounds  microstructure  tin solder   Effect of ultrasound on dissolution of Al in Sn 期刊论文 Ultrasonics Sonochemistry, 2019, 卷号: 50, 页码: 67-73 作者:  Liu, Yun;  Yu, Weiyuan;  Liu, Yingzong 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2022/02/17 Activation energy  Cavitation  Microstructure  Pressure distribution  Ultrasonic effects  Aluminum substrate  Combined effect  Dissolution behavior  Dissolution rates  Immersion  Interfacial microstructure  Ultrasonic pressure  Ultrasonic vibration   Effect of ultrasound on dissolution of Al in Sn 期刊论文 ULTRASONICS SONOCHEMISTRY, 2019, 卷号: 50, 页码: 67-73 作者:  Liu, Yun;  Yu, Weiyuan;  Liu, Yingzong 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/15 Dissolution rate  Interfacial microstructure  Immersion  Activation energy