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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of benzotriazole on electroplated Cu films and interfacial microstructure evolution of solder joints 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 24, 页码: 21126-21137 作者:  Yi, Xiong;  Yi, Guangbin;  Hu, Xiaowu;  Li, Qinglin;  Zhang, Ruhua 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/11/14 Atomic force microscopy  Coatings  Copper compounds  Electroplating  Gold  Growth rate  Lead-free solders  Metallic films  Scanning electron microscopy  Semiconductor doping  Silver alloys  Silver metallography  Soldering  Substrates  Surface roughness  Ternary alloys  Thermal aging  Tin alloys  Tin compounds  Tin metallography  X ray photoelectron spectroscopy  Benzotriazole(BTA)  Electroplated Cu films  Heterocyclic compound  Interfacial microstructure evolution  Isothermal aging  Kovar substrates  Low concentrations  Soldering process   Effect of Ga Content on Microstructure and Degradability of Al-Mg-Ga-Sn Alloys 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2019, 卷号: 48, 期号: 12, 页码: 4039-4045 作者:  Zhang Jianbin;  Liu Junjun;  Li Qinglin 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/06/02 aluminum alloy  degradable  microstructure  corroded morphology   Effects of aluminum addition (x=0-1 wt%) on the thermal behavior, microstructure and mechanical properties of Zn-30Sn high temperature lead-free solder alloy 期刊论文 MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2019, 卷号: 6, 期号: 8 作者:  Li, Jiayin;  Hu, Xiaowu;  Zhang, Xudong;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/11/15 Zn-Sn alloys  mechanical properties  fracture analysis  microstructure refinement   Effects of aluminum addition (x = 0-1 wt%) on the thermal behavior, microstructure and mechanical properties of Zn-30Sn high temperature lead-free solder alloy 期刊论文 Materials Research Express, 2019, 卷号: 6, 期号: 8 作者:  Li, Jiayin;  Hu, Xiaowu;  Zhang, Xudong;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/11/14 Aluminum  Binary alloys  Ductile fracture  Eutectics  Fracture mechanics  Lead-free solders  Mechanical properties  Microstructure  Tensile strength  Ternary alloys  Tin alloys  Eutectic structures  Fracture analysis  Lead-free solder alloy  Microstructure and mechanical properties  Microstructure refinement  Peritectic reaction  Ultimate tensile strength  Zn-Sn alloys   Industrial wastewater desalination under uncertainty in coal-chemical eco-industrial parks 期刊论文 RESOURCES CONSERVATION AND RECYCLING, 2019, 卷号: 145, 页码: 370-378 作者:  Huang, Liu;  Wang, Dongliang;  He, Chang;  Pan, Ming;  Zhang, Bingjian 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/11/15 Wastewater desalination  Uncertainty  Reverse osmosis  Data processing strategy  Robust design   Microstructure and Properties of Al-Ga Alloys with Different Mg/Sn Ratios 期刊论文 Xiyou Jinshu/Chinese Journal of Rare Metals, 2019, 卷号: 43, 期号: 6, 页码: 592-597 作者:  Zhang, Jianbin;  Liu, Junjun;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/11/14 Aluminum alloys  Aluminum metallography  Binary alloys  Compressive strength  Costs  Degradation  Electric furnaces  Gallium alloys  Magnesium metallography  Microstructure  Morphology  Oil field development  Petroleum reservoirs  Scanning electron microscopy  Tin alloys  Tin metallography  Vickers hardness  Vickers hardness testing  Alloy application  Controlled degradation  Microstructure and properties  Morphology conversion  Oil and gas fields  Property  Universal testing machines  X ray diffractometers   Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn–3.0Ag–0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 9410-9420 作者:  Zhang, Xudong;  Hu, Xiaowu;  Jiang, Xiongxin;  Li, Qinglin;  Zhou, Liuru 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/11/14 Binary alloys  Geometry  Intermetallics  Lead-free solders  Morphology  Polychlorinated biphenyls  Silver compounds  Soldered joints  Tin alloys  Aging time  Compressive strain  Enhanced effects  Growth of intermetallics  Kirkendall void  Mean diameter  Polyhedron shapes  Solder joints   Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 9410-9420 作者:  Zhang, Xudong;  Hu, Xiaowu;  Jiang, Xiongxin;  Li, Qinglin;  Zhou, Liuru 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/11/15 Al-Ga-Mg-Sn多元铝合金的水解产氢行为 期刊论文 中国有色金属学报, 2019, 卷号: 29, 期号: 2019年03期, 页码: 598-605 作者:  张建斌;  刘志冬;  姚冰楠;  魏梅;  李庆林 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2019/11/13 铝合金  水解  产氢速率  产氢量  温度   Ga含量对Al-Mg-Ga-Sn合金组织和降解性的影响 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12, 页码: 4039-4045 作者:  张建斌;  刘军军;  李庆林 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/06/16 铝合金  降解  显微组织  腐蚀形貌