|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式：
|
| 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现 期刊论文
微电子学与计算机, 2018
作者: 周云燕 ; 王健; 吴鹏; 刘丰满; 李君
  收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文
半导体技术, 2018
作者: 万里兮; 王健; 曹立强; 李君; 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications 会议论文
作者: Chen C(陈诚); Teng Wang; Wan LX(万里兮); Yu DQ(于大全); Shuying Ma
收藏 | 浏览/下载：33/0 | 提交时间：2019/05/15 |
| Design and Implementation of a Compact 3D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station 期刊论文
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2018
作者: Wan LX(万里兮); Tian GX(田更新); Li J(李君); Hou FZ(侯峰泽); Zhang WW(张文雯)
收藏 | 浏览/下载：26/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2017
作者: Liu FM(刘丰满); Hou FZ(侯峰泽)
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利
专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09
作者: 郭学平; 王启东; 苏梅英; 万里兮; 曹立强
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2018/02/01 |
| 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法 专利
专利号: CN201410841720.0, 申请日期: 2017-07-28, 公开日期: 2015-03-25
作者: 苏梅英; 万里兮; 曹立强; 陆原; 王启东
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2018/02/01 |
| Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package 期刊论文
MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2016
作者: Hou FZ(侯峰泽); Wan LX(万里兮); Li J(李君); Wu P(吴鹏); Chen C(陈诚)
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2017/04/14 |
| Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2016
作者: Zhang J(张静); Wan LX(万里兮); Liu FM(刘丰满); Li J(李君); Chen C(陈诚)
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2017/04/14 |
| 高密度三维系统级封装关键技术研究 成果
2016
主要完成人: 蔡坚; 孙瑜; 宋崇申; 李君; 李宝霞
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2018/09/07 |
