| Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications | |
Chen C(陈诚); Teng Wang; Wan LX(万里兮) ; Yu DQ(于大全); Shuying Ma; Kai Zhu; Zhiyi Xiao
| |
| 2018-06-01 | |
| 内容类型 | 会议论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19153]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Chen C,Teng Wang,Wan LX,et al. Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications[C]. 见:. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论