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| 新时代科技创新思想浅析 期刊论文
2019, 卷号: 32, 页码: 100-101
作者: 侯彦峰; 冯泽源
  收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 中国物理海洋学研究70年:发展历程、学术成就概览 期刊论文
2019, 卷号: 41, 期号: 10, 页码: 23
作者: 魏泽勋[1]; 郑全安[2]; 杨永增[1]; 刘克修[3]; 徐腾飞[1]
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2019/12/27
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| 中国物理海洋学研究70年发展历程学术成就概览 期刊论文
海洋学报, 2019, 卷号: 41, 期号: 10, 页码: 23
作者: 魏泽勋; 郑全安; 杨永增; 刘克修; 徐腾飞
收藏 | 浏览/下载：81/0 | 提交时间：2020/01/03 |
| 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文
半导体技术, 2018
作者: 万里兮 ; 王健; 曹立强; 李君; 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| Design and Fabrication of Feasible 3D Optoelectronics Integration Based on Embedded IC Fanout Technology 会议论文
作者: Qian She; Guo XP(郭学平); Wenqi Zhang; Cao LQ(曹立强); Yu ZY(于中尧)
收藏 | 浏览/下载：20/0 | 提交时间：2019/05/15 |
| High Power-Density 3D Integrated Power Supply Module Based on Panel-Level PCB Embedded Technology 会议论文
作者: Tingyu Lin; Hou FZ(侯峰泽); Guo XP(郭学平); Wang QD(王启东); Wenbo Wang
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/05/15 |
| Design and Implementation of a Compact 3D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station 期刊论文
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2018
作者: Wan LX(万里兮); Tian GX(田更新); Li J(李君); Hou FZ(侯峰泽); Zhang WW(张文雯)
收藏 | 浏览/下载：26/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel-Level Fan-Out Package 期刊论文
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2017
作者: Liu FM(刘丰满); Cao LQ(曹立强); Hou FZ(侯峰泽)
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2017
作者: Liu FM(刘丰满); Hou FZ(侯峰泽); Chen C(陈诚); Wan LX(万里兮); Cao LQ(曹立强)
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利
专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09
作者: 郭学平; 王启东; 苏梅英; 万里兮; 曹立强
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2018/02/01 |
