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Comprehensive characterization of TSV etching performance with phase-contrast X-ray microtomography 期刊论文
JOURNAL OF SYNCHROTRON RADIATION, 2020, 卷号: 27, 页码: 1023-1032
作者:  Li, K;  Deng, B;  Zhang, HP;  Yu, FC;  Xue, YL
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/09/06
Quantum dot lasers integrated on silicon submount with mechanical features and through-silicon vias 专利
专利号: US20190273364A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  SIRIANI, DOMINIC F.;  ANDERSON, SEAN P.;  PATEL, VIPULKUMAR
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L
收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/11/27
Assembly of 2-dimensional matrix of optical transmitter or receiver based on wet etched silicon interposer 专利
专利号: WO2019048653A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:  LI, CHENHUI;  RAZ, ODED;  STABILE, RIPALTA
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30
A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration 期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05
A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration 期刊论文
Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/05
THERMAL MANAGEMENT OF THE THROUGH SILICON VIAS IN 3-D INTEGRATED CIRCUITS 期刊论文
THERMAL SCIENCE, 2019, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 2157-2162
作者:  Wang, Kang-Jia;  Hua, Chu-Xia;  Sun, Hong-Chang
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/11
Development of an infrared polarized microscope for evaluation of high gradient stress with a small distribution area on a silicon chip 期刊论文
REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 2019, 卷号: 90, 页码: 063108
作者:  Su, Fei;  Li, Tenghui
收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2019/12/30
Microfabricated optical apparatus with grounded metal layer 专利
专利号: US10050409, 申请日期: 2018-08-14, 公开日期: 2018-08-14
作者:  GUDEMAN, CHRISTOPHER S.
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/26

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