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Transcriptomic analysis reveals common pathways and biomarkers associated with oxidative damage caused by mitochondrial toxicants in Chironomus dilutus
期刊论文
CHEMOSPHERE, 2020, 卷号: 254, 页码: 11
作者:
Wei, Fenghua
;
Su, Tenghui
;
Wang, Dali
;
Li, Huizhen
;
You, Jing
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2021/11/19
Genome-wide analysis identifies NR4A1 as a key mediator of T cell dysfunction
期刊论文
NATURE, 2019, 卷号: 567, 期号: 7749
作者:
Liu, Xindong
;
Wang, Yun
;
Lu, Huiping
;
Li, Jing
;
Yan, Xiaowei
收藏
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浏览/下载:89/0
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提交时间:2019/12/05
Superior mechanical properties of sulfonated graphene reinforced carbon-graphite composites
期刊论文
Carbon, 2019, 卷号: Vol.148, 页码: 378-386
作者:
Chuanjun Tu
;
Lirui Hong
;
Tenghui Song
;
Xuanke Li
;
Qinbao Dou
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/13
Development of an infrared polarized microscope for evaluation of high gradient stress with a small distribution area on a silicon chip
期刊论文
REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 2019, 卷号: 90, 页码: 063108
作者:
Su, Fei
;
Li, Tenghui
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2019/12/30
Birefringence
Electronics packaging
Light polarization
Optical devices
Silicon
Thermal cycling
Three dimensional integrated circuits
Distribution area
High gradient stress
Phase difference
Phase-shifting technique
Polarized microscope
Quarter wave-plate
Stress birefringence
Through silicon vias
Vibrations (mechanical)
Development of Auto Infrared Photoelastic Microscope for Stress Measurement of Silicon
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Li, Tenghui
;
Yao, Ruixia
;
Yu, Chuan
;
Su, Fei
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/30
Si-based material
stress
crack
microscope
infrared photo elasticity
Enhanced optical sensitivity of molybdenum diselenide (MoSe2) coated side polished fiber for humidity sensing
期刊论文
2017, 卷号: 25, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 9823
作者:
Ouyang, Tenghui[1,2]
;
Lin, Limin[1,2]
;
Xia, Kai[1,2]
;
Jiang, Mengjiang[1,2]
;
Lang, Yuwei[1,2]
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/03
Drop analysis of 3D SiP with Through Silicon Via
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Yao, Ruixia
;
Li, Tenghui
;
Huang, Pengfei
;
Su, Fei
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/30
3D System in Package with Through Silicon Via
Finite Element Analysis
drop/impact
reliability
Investigations on the pumping behaviors of copper filler in Through-Silicon-vias (TSV)
会议论文
IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, FL, 2017-05-30
作者:
Su, Fei
;
Yao, Ruixia
;
Li, Tenghui
;
Pan, Xiaoxu
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/30
TSV
copper pumping
micro-mechanism
acoustic emission
diffusion creep
A Retrospective Cohort Study of Lesion Distribution of HIV-1 Infection Patients With Cryptococcal Meningoencephalitis on MRI Correlation With Immunity and Immune Reconstitution
期刊论文
MEDICINE, 2016, 卷号: 95, 期号: 6
作者:
Xia, Shuang
;
Li, Xueqin
;
Shi, Yanbin
;
Liu, Jinxin
;
Zhang, Mengjie
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/05
A global reference for human genetic variation
期刊论文
2015, 卷号: 526, 期号: 7571, 页码: 68-+
作者:
Altshuler, David M.
;
Durbin, Richard M.
;
Abecasis, Goncalo R.
;
Bentley, David R.
;
Chakravarti, Aravinda
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浏览/下载:55/0
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提交时间:2020/01/13
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