×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
兰州理工大学 [20]
复旦大学上海医学院 [4]
自然资源部第一海洋研... [4]
重庆大学 [3]
北京航空航天大学 [3]
江苏大学 [3]
更多...
内容类型
期刊论文 [51]
专利 [9]
会议论文 [6]
专著 [1]
成果 [1]
发表日期
2025 [2]
2022 [5]
2020 [15]
2019 [3]
2018 [6]
2017 [10]
更多...
学科主题
应用光学技术::光学... [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共68条,第1-10条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
全海深载人潜水器视频文件播放软件
专利
申请日期: 2025-01-01,
作者:
吴子莹
;
王硕
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2023/06/20
一种电缆和插座绝缘性检测的系统及方法
专利
申请日期: 2025-01-01,
作者:
吴子莹
;
李保生
;
孙科林
;
王硕
;
王治强
收藏
  |  
浏览/下载:0/0
  |  
提交时间:2023/06/20
Study of the dynamic wetting behavior of Sn droplet impacting Cu substrate
期刊论文
APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING, 2022, 卷号: 128, 期号: 8
作者:
Yu, Weiyuan
;
Wang, Mingkang
;
Wang, Fengfeng
;
Wang, Xiwushan
;
Wu, Baolei
收藏
  |  
浏览/下载:17/0
  |  
提交时间:2022/07/19
Droplet impaction
Droplet solidification
Dynamic wetting behavior
Thermal spraying
Jet formation
Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135
作者:
Yu, Weiyuan
;
Li, Binbin
;
Wu, Baolei
;
Wang, Fengfeng
;
Wang, Mingkang
收藏
  |  
浏览/下载:18/0
  |  
提交时间:2022/08/09
Binary alloys
Copper
Copper alloys
Indium alloys
Lead-free solders
Microstructure
Shear flow
Silicon carbide
Soldering
Temperature
Thermoelectric equipment
Wide band gap semiconductors
Composite solders
Electronics devices
In-45cu composite solder paste
Intermetallics compounds
Microstructures and mechanical properties
Service temperature
Shears strength
Solderpaste
Ultrasonic action time
Ultrasonic-assisted TLP
Spreading behavior of Sn droplets impacting Cu and stainless steel substrates
期刊论文
SURFACES AND INTERFACES, 2022, 卷号: 29
作者:
Wang, Xiwushan
;
Yu, Weiyuan
;
Wang, Mingkang
;
Wang, Fengfeng
;
Wu, Baolei
收藏
  |  
浏览/下载:15/0
  |  
提交时间:2022/04/21
Metal droplets
Droplet impinging
Spreading
Droplet diameter
Contact angle
超声振动和直流电耦合作用对润湿行为的影响(英文)
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2022, 卷号: 51, 期号: 03, 页码: 800-805
作者:
孙学敏
;
俞伟元
;
王锋锋
;
吴保磊
;
王艳红
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2022/04/21
超声振动
直流电
润湿性
金属间化合物
驱动力
Effect of Ultrasonic Vibration Coupled with Direct Current on Wetting Behavior
期刊论文
Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2022, 卷号: 51, 期号: 3, 页码: 800-805
作者:
Sun, Xuemin
;
Yu, Weiyuan
;
Wang, Fengfeng
;
Wu, Baolei
;
Wang, Yanhong
收藏
  |  
浏览/下载:21/0
  |  
提交时间:2022/06/20
Copper
Intermetallics
Nanocomposites
Precipitation (chemical)
Ultrasonic applications
Ultrasonic waves
Wetting
Cu substrate
Direct current method
Direct-current
Driving forces
Intermetallics compounds
Liquid solders
Power current
Ultrasonic-vibration
Wetting balance
Wetting behavior
直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2020, 期号: 2020-10, 页码: 3425-3432
作者:
孙学敏
;
俞伟元
;
吴保磊
;
杨国庆
;
刘赟
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2020/12/18
电迁移
溶解
激活能
有效电荷
Kinetics of Copper Dissolution in Liquid Tin by Direct Current
期刊论文
Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2020, 卷号: 49, 期号: 10, 页码: 3425-3432
作者:
Sun, Xuemin
;
Yu, Weiyuan
;
Wu, Baolei
;
Yang, Guoqing
;
Liu, Yun
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2022/02/17
Activation energy
Copper
Liquids
Rate constants
Tin
Comsol multiphysics
Copper dissolution
Direct current
Dissolution kinetics
Dissolution rates
Effective charge
Immersion method
Temperature range
功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2020, 期号: 2020-08, 页码: 2724-2729
作者:
俞伟元
;
雷震
;
孙学敏
;
吴保磊
;
孙军刚
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2020/11/11
溶解机制
无铅钎料
可视化
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace