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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2019, 卷号: 48, 期号: 9, 页码: 5595-5602 作者:  Yu, Weiyuan;  Liu, Yingzong;  Liu, Yun 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2022/02/17 Binary alloys  Copper compounds  Interface states  Intermetallics  Lead-free solders  Microstructure  Phase interfaces  Soldering  Tin compounds  Ultrasonic effects  Unmanned aerial vehicles (UAV)  Formation and evolutions  Growth patterns  IMC layer  Interfacial intermetallics  Liquid interface  Nonequilibrium state  Ultrasonic vibration   Formation and evolution of IMCs layer at Cu/Sn solid-liquid interface by ultrasonic assisted soldering 期刊论文 Zhongguo Youse Jinshu Xuebao/Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2019, 卷号: 29, 期号: 4, 页码: 764-771 作者:  Yu, Wei-Yuan;  Liu, Ying-Zong;  Wu, Wei-Jie;  Li, Fu-Xiang;  Xing, Chun-Xiao 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/11/14 Binary alloys  Brazing  Copper compounds  Diffusion  Dissolution  Intermetallics  Lead-free solders  Phase interfaces  Tin alloys  Tin compounds  Cu-Sn intermetallics  Dissolution model  Evolution of the microstructure  Formation and evolutions  Formation mechanism  Planar shape  Soldering process  Solid-liquid interfaces