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Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: -
Zhang, Liang; Liu, Zhi-quan; Yang, Fan; Zhong, Su-juan
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2017/08/17
原位焊接型单次试开密码鉴别电路 期刊论文
探测与控制学报, 2017, 卷号: 39, 期号: 1, 页码: 93-95，100
作者:  贾乐;  王宇航;  高杨
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/08/27
Ultrasound-assisted soldering of alumina using Ni-foam reinforced Sn-based composite solders 期刊论文
Ceramics International, 2017, 卷号: 43, 期号: 16, 页码: 14314-14320
作者:  Xiao, Yong;  Zhang, Yuanqi;  Zhao, Kai;  Li, Shan;  Wang, Ling
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/04
原位焊接型单次试开密码鉴别电路 In-situ Soldering Type Single-try Discriminator Circuit 期刊论文
2017, 卷号: 39, 页码: 93-95
作者:  贾乐[1];  高杨[2,3];  王宇航[1,4]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/30
Abnormal Intermetallic Compound Evolution in Ni/Sn/Ni and Ni/Sn-9Zn/Ni Micro Solder Joints Under Thermomigration 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 页码: 1931-1936
作者:  Zhao, N.;  Deng, J. F.;  Zhong, Y.;  Huang, M. L.;  Ma, H. T.
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid-solid interface during soldering cooling stage 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 页码: 5398-5406
作者:  Guo, Bingfeng;  Ma, Haitao
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/02
High-Temperature Active Soldering of SiC Particle-Reinforced Al-MMC Using a Novel ZnAlGaMgTi Filler Metal 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE, 2017, 卷号: 26, 页码: 5137-5145
作者:  Chen, Biqiang;  Zhang, Guifeng;  Zhang, Linjie;  Xu, Tingting
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/11/26
Soldering carbon nanotube fibers by targeted electrothermal-induced carbon deposition 期刊论文
CARBON, 2017
作者:  Zou, Jingyun;  Zhang, Xiaohua（张骁华）;  Xu, Chao;  Zhao, Jingna（赵静娜）;  Zhu, Yuntian T.
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2018/02/06
Low-Resistance and Strong-Adhesion Soldering of Second-Generation High-Temperature Superconductor Tapes Within a Short Time 期刊论文
IEEE Transactions on Applied Superconductivity, 2017, 卷号: 27
作者:  Zheng, Jiahui[1];  Ma, Hongliang[2];  He, Rong[3];  Lu, Yuming[4];  Song, Haoyu[5]
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/24
Effects of Mn nanoparticles on tensile properties of low-Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn solder alloys and joints (EI收录) 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2017, 卷号: 719, 页码: 365-375
作者:  Tang, Y.[1];  Luo, S.M.[1];  Huang, W.F.[1];  Pan, Y.C.[2];  Li, G.Y.[2]
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/24

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