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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135 作者:  Yu, Weiyuan;  Li, Binbin;  Wu, Baolei;  Wang, Fengfeng;  Wang, Mingkang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2022/08/09 Binary alloys  Copper  Copper alloys  Indium alloys  Lead-free solders  Microstructure  Shear flow  Silicon carbide  Soldering  Temperature  Thermoelectric equipment  Wide band gap semiconductors  Composite solders  Electronics devices  In-45cu composite solder paste  Intermetallics compounds  Microstructures and mechanical properties  Service temperature  Shears strength  Solderpaste  Ultrasonic action time  Ultrasonic-assisted TLP   Effects of SnO2 Nanoparticles on Microstructure and Intermetallic Compounds of Sn0.6Cu Solder 期刊论文 Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2020, 卷号: 49, 期号: 12, 页码: 4297-4302 作者:  Yu, Weiyuan;  Sun, Jungang;  Liu, Yun;  B., Wu;  Z., Lei 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2022/02/17 Binary alloys  Brazing  Brazing filler metals  Grain size and shape  Intermetallics  Melting point  Microstructure  Nanoparticles  Synthesis (chemical)  Brazing joints  Composite solders  Crystal planes  Driving forces  Interfacial intermetallics  Liquidus temperature  Melting process  Melting properties   Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究 学位论文 2012, 2012 刘洪新 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2016/02/14 无铅焊料  相平衡  CALPHAD  雾化法  复合粉体  lead-free solders  phase equilibria  CALPHAD  atomization  composite   The growth behaviours of IMC layers in solid-liquid interfacial reactions of Sn1.5Cu/Cu in high magnetic fields 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2009, 卷号: 21, 页码: 14-18 作者:  Cheng, Cong-qian;  Zhao, Jie;  Xu, Yang;  Xu, Fu-Min;  Huang, Ming-liang 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 Solders  Composite materials  Magnetic fields  Physical properties of materials