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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2022     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135 作者:  Yu, Weiyuan;  Li, Binbin;  Wu, Baolei;  Wang, Fengfeng;  Wang, Mingkang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2022/08/09 Binary alloys  Copper  Copper alloys  Indium alloys  Lead-free solders  Microstructure  Shear flow  Silicon carbide  Soldering  Temperature  Thermoelectric equipment  Wide band gap semiconductors  Composite solders  Electronics devices  In-45cu composite solder paste  Intermetallics compounds  Microstructures and mechanical properties  Service temperature  Shears strength  Solderpaste  Ultrasonic action time  Ultrasonic-assisted TLP   Ultrafast photothermoelectric effect in Dirac semimetallic Cd3As2 revealed by terahertz emission 期刊论文 Nature Communications, 2022, 卷号: 13, 期号: 1, 页码: 9 作者:  W. Lu;  Z. P. Fan;  Y. K. Yang;  J. C. Ma;  J. W. Lai 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/06/14