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兰州理工大学 [2]
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期刊论文 [2]
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2022 [2]
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Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135
作者:
Yu, Weiyuan
;
Li, Binbin
;
Wu, Baolei
;
Wang, Fengfeng
;
Wang, Mingkang
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提交时间:2022/08/09
Binary alloys
Copper
Copper alloys
Indium alloys
Lead-free solders
Microstructure
Shear flow
Silicon carbide
Soldering
Temperature
Thermoelectric equipment
Wide band gap semiconductors
Composite solders
Electronics devices
In-45cu composite solder paste
Intermetallics compounds
Microstructures and mechanical properties
Service temperature
Shears strength
Solderpaste
Ultrasonic action time
Ultrasonic-assisted TLP
Theoretical design and experimental study of the interlayer of Al/Mg bimetallic composite plate by solid-liquid cast rolling
期刊论文
Materials Science and Engineering A, 2022, 卷号: 835
作者:
Yang, H.K.
;
Qiu, J.
;
Cao, C.
;
Li, Y.D.
;
Song, Z.X.
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提交时间:2022/04/21
Aluminum alloys
Binary alloys
Calculations
Phase composition
Phase interfaces
Rolling
Tensile strength
Zinc alloys
6061 aluminum alloys
AZ31B magnesium alloys
Bimetallic composites
Bonding layers
Composite plates
Interface structures
Plate temperature
Shears strength
Solid/liquid
Zn interlayer
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