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Lift-off method 专利
专利号: US20190115494A1, 申请日期: 2019-04-18, 公开日期: 2019-04-18
作者:  KOYANAGI, TASUKU;  TAKEUCHI, HIROKI
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Laser processing method and a system for wafer dicing or cutting by use of a multi-segment focusing lens 专利
专利号: WO2017216603A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:  VANAGAS, EGIDIJUS;  KIMBARAS, DZIUGAS;  BAZILEVICIUS, KAROLIS ZILVINAS
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Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI
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Image forming apparatus that forms image by scanning photosensitive member with multiple beams 专利
专利号: US8593495, 申请日期: 2013-11-26, 公开日期: 2013-11-26
作者:  TAKEZAWA, SATORU
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III-nitride compound semiconductor light emitting device 专利
专利号: US7622742, 申请日期: 2009-11-24, 公开日期: 2009-11-24
作者:  KIM, CHANG-TAE;  KIM, KEUK;  JEON, SOO-KUN;  JANG, PIL-GUK;  KIM, JONG-WON
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Passivation of semiconductor laser facets 专利
专利号: US6618409, 申请日期: 2003-09-09, 公开日期: 2003-09-09
作者:  HU, MARTIN HAI;  KINNEY, LYLE D.;  ONYIRIUKA, EMMANNUEL C.;  OUYANG, MIKE X.;  ZAH, CHUNG-EN
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A vertical-cavity surface-emitting laser with enhanced transverse mode stability and polarization stable single mode output 专利
专利号: EP1276188A2, 申请日期: 2003-01-15, 公开日期: 2003-01-15
作者:  MONTI DI SOPRA, FABRICE;  MOSER, MICHAEL, DR.
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Method and apparatus for stress pulsed release and actuation of micromechanical structures 专利
专利号: AU2000053074A1, 申请日期: 2000-12-28, 公开日期: 2000-12-28
作者:  KAAJAKARI, VILLE;  LAL, AMIT
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Method and apparatus for releasing laser bars after facet coating 专利
专利号: US6131263, 申请日期: 2000-10-17, 公开日期: 2000-10-17
作者:  FREUND, JOSEPH MICHAEL;  PRZYBYLEK, GEORGE JOHN;  ROMERO, DENNIS MARK
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半導体レーザ保護装置 专利
专利号: JP3011238B2, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 2000-02-21
作者:  朝田 賢一郎
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