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Wet chemical synthesis of intermetallic Pt3Zn nanocrystals via weak reduction reaction together with UPD process and their excellent electrocatalytic performances 期刊论文
http://dx.doi.org/10.1039/c4nr00313f, 2014
Chen, Qiaoli; Zhang, Jiawei; Jia, Yanyan; Jiang, Zhiyuan; Xie, Zhaoxiong; Zheng, Lansun; 江智渊; 谢兆雄; 郑兰荪
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/07/22
A Si-Glass based pressure sensor with a single piezoresistive element for harsh environment applications 其他
2013-01-01
Zhang, H; Xu, Huiming; Li, Yan; Song, Zij; San, Haisheng; Yu, Yuxi; 伞海生; 余煜玺
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/07/22
Fluidic aligned, dense SWNTs arrays as potential die adhesive and thermal interface material 期刊论文
http://dx.doi.org/10.1108/09540911311294614, 2013
Rong, Hao; Wang, Baoming; Lin, Wei-Qing; Sun, Lichao; Zheng, Jin-Cheng; Lu, Miao; 郑金成
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/07/22
Development of thermodynamic and kinetic databases in micro-soldering alloy systems and their applications 期刊论文
2011
Liu, Xing-jun; Wang, Cui-ping; 王翠萍; Ohnuma, Ikuo; Kainuma, Ryosuke; Ishida, Kiyohito
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2013/12/12
无铅药芯焊丝用助焊剂及复合粉焊膏的制备与性能研究 学位论文
2011, 2011
陈梁
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2016/02/14
Study on soldering flux used for Sn-07Cu welding wire 其他
2011-01-01
Wang, Cuiping; Wang, Jian; Chen, Liang; Li, Yuechan; Liu, Xingjun; 王翠萍; 刘兴军
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/07/22
Characteristics of a new non-rosin, lead-free solder paste activity system 其他
2011-01-01
Wang, Cuiping; Wang, Jian; Wang, Juan; Chen, Liang; Liu, Xingjun; 王翠萍; 刘兴军
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/07/22
Development of materials design tool and its application in Pb-free micro-solders in electronic package 期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s11431-010-3199-x, 2010
Liu, X. J.; Wang, C. P.; Ohnuma, I.; Chen, S. L.; Kainuma, R.; Ishida, K.; Chang, A. Y.; 王翠萍
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2013/12/12
Sn基多组元高温无铅焊接材料的设计及性能研究 学位论文
2009, 2009
李元源
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/02/14
无铅焊接表面贴装工艺研究 学位论文
2009, 2009
柳坚
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2016/02/14

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