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浏览/检索结果: 共30条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Jia-Qiang[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 lead-free solder joint  interfacial reaction  microstructure  BGA  differential scanning calorimetry   Preparation and characterization of solution-processed MWCNT/Ag matrix composite films (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Li, Jianping[1];  Li, Yanni[1];  He, Hu[1];  Wang, Fuliang[1] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Agglomeration  Electric properties  Electronics packaging  Film preparation  Films  Metallic matrix composites  Multiwalled carbon nanotubes (MWCN)  Polymer blends  Pressure  Silver  Sintering  Thin films   Efficient electricity generation and degradation of organic pollutants in wastewater using Ag-BiOI photoactivated fuel cell (EI收录) 会议 作者:  He, Chun[1,3];  Gong, Yibing[1];  Li, Shuzhen[1];  Hu, Lingling[1];  Yang, Yichang[1] 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/04/12 Degradation  Efficiency  Electric power generation  Electromagnetic wave absorption  Fuel cells  Light  Light absorption  Pollution  Scanning electron microscopy  Silver  Transmission electron microscopy  X ray diffraction  X ray photoelectron spectroscopy   基于磷酸银的新型高效可见光活性光催化体系 会议 哈尔滨, 作者:  陈志鸿 孙朋;  方晓明 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/12 AgI/Ag3PO4  离子交换 Z字形传输  可见光活性   Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bondin (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yue, Wu[1];  Zhou, Min-Bo[2,3];  Zhang, Xin-Ping[2,3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 laser jet solder ball bonding  Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball  wettability  surface contamination   Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 Ball grid arrays  Electronics packaging  Intermetallics  Isotherms  Lead  free solders  Microstructural evolution  Microstructure  Packaging materials  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Surface chemistry  Thermal expansion   Fabrication of a hybrid paste consisting of microscale Ag-plated Cu flakes and nanoscale Ag particles and characterization of low-temperature (CPCI-S收录) 会议 作者:  Jin, Hong;  Zhu, Jie-Fei;  Zhou, Min-Bo;  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 Ag-plated Cu flakes  plating process  hybrid paste  sintered joints   Creep deformation and fracture behavior of microscale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo- mechanical coupled loads (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 micro-scale solder joint  creep deformation  current density  electro-thermo-mechanical coupled loads   Investigation on Graphene / Ag Nano-Particles composite ink for flexible electronics (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  He, Hu[1,2];  Chen, Zhuo[1,2];  Wang, Fuliang[1,2];  Zhu, Wenhui[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Electric conductivity  Electronics packaging  Flexible electronics  Nanoparticles  Silver  Sintering   Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 micro-scale solder joint  size effect  creep deformation  creep mechanism  fracture behavior