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	Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bondin (CPCI-S收录)
	Yue, Wu[1]; Zhou, Min-Bo[2,3]; Zhang, Xin-Ping[2,3]
关键词	laser jet solder ball bonding Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball wettability surface contamination
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2037964
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Yue, Wu[1],Zhou, Min-Bo[2,3],Zhang, Xin-Ping[2,3].Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bondin (CPCI-S收录).

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