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浏览/检索结果: 共27条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1];  Miao, Min[2];  Jin, Yufeng[1,3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Improvement of DRIE simulation method for process development application (CPCI-S收录) 会议 作者:  Du, Hong[1];  Yu, Min[1];  Qi, Lin[1];  Zhu, Zhiyuan[1];  Wang, Hao[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 DRIE simulation  coil power  model optimization  simulator application   Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of Three Dimensional Packaging System with Redundant TSVs (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Nian[1];  Jin, Yufeng[2];  Miao, Min[3];  Cui, Xiaole[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 microchannel  LTCC  heat transfer  liquid metal vias holes   Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems (CPCI-S收录) 会议 作者:  Miao, Min[1,2];  Fang, Runiu[2];  Sun, Xin[2];  Cui, Xiaole[2,3];  Jin, Yufeng[2,3] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 Through silicon via  MOS effect  Noise coupling   Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yan, Jun;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 TGVinterposer  RF  Electrical property   Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Bian, Yuan[1];  Zhong, Xiao[1];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 3D packaging  fine pitch TSV  micro heater  thermocouple  quality evaluation