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	Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录)
	Yan, Jun; Ma, Shenglin[1]; Ma, Feilong; Xia, Yanming; Luo, Rongfeng; Jin, Yufeng[2]; Chen, Jing[3]
关键词	TGVinterposer RF Electrical property
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2039155
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Yan, Jun,Ma, Shenglin[1],Ma, Feilong,等.Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录).

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