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	Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录)
	Luo, Rongfeng[1]; Ren, Kuili[1]; Ma, Shenglin[1]; Yan, Jun[1]; Xia, Yanming[1]; Jin, Yufeng[2]; Chen, Jing[3]; Wu, Tianzhun[4]; Yang, Hangao[4]; Yuan, Lifang[4]
关键词	Air-gapped Si Si interposer low stress hermetical System-in-Package MEMS
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038910
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Luo, Rongfeng[1],Ren, Kuili[1],Ma, Shenglin[1],等.Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录).

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