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	Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录)
	Fang, Runiu[1]; Sun, Xin[1]; Miao, Min[2]; Jin, Yufeng[1,3]
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内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2042512
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Fang, Runiu[1],Sun, Xin[1],Miao, Min[2],等.Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录).

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