QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共18条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of Three Dimensional Packaging System with Redundant TSVs (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yan, Jun;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 TGVinterposer  RF  Electrical property   Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Bian, Yuan[1];  Zhong, Xiao[1];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 3D packaging  fine pitch TSV  micro heater  thermocouple  quality evaluation   Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Jin, Yufeng[3] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  3D packaging  sidewall insulation  electrical properties  CMP   Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Ma, Shenglin[2];  Zeng, Qinghua[1];  Meng, Wei[1,3];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11