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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wetting of liquid aluminum alloys on pure titanium at 873-973 K 期刊论文 Journal of Materials Research and Technology, 2019, 卷号: 8, 期号: 6, 页码: 5813-5822 作者:  Jin, Peng;  Liu, Yibo;  Sun, Qingjie;  Lin, Qiaoli;  Li, Junzhao 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/11/14 Activation energy  Binary alloys  Drops  Intermetallics  Mass transfer  Oxide films  Silicon compounds  Titanium  Titanium dioxide  Wetting  Decomposition energy  Empirical equations  Gibbs energy of formation  Interfacial mass transfer  Intermetallic layer  Sessile drop method  Spreading dynamics  Viscous dissipation   Wetting of Cu and Cu-Sn IMCs by Sn-Bi Alloys over Wide Composition at 350°C 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2019, 卷号: 48, 期号: 7, 页码: 4660-4668 作者:  Sui, Ran;  Li, Fuxiang;  Ci, Wenjuan;  Lin, Qiaoli 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/11/14 Bismuth alloys  Copper  Copper oxides  Joining  Oxide films  Phase interfaces  Soldering  Ternary alloys  Tin compounds  Wetting  Cu intermetallics  IMC layer  Interfacial reactivity  Interfacial structures  Sessile drop method  Sn-Bi alloy  Spreading characteristics  Ternary phase diagrams   Wetting of Cu and Cu-Sn IMCs by Sn-Bi Alloys over Wide Composition at 350 degrees C 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2019, 卷号: 48, 期号: 7, 页码: 4660-4668 作者:  Sui, Ran;  Li, Fuxiang;  Ci, Wenjuan;  Lin, Qiaoli 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/11/15 Wettability  soldering  joining