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A Charge Density Model of Silicon-nanowire GAA MOSFET Incoroperating the Source-drian Tunneling Effect for IC Design
会议论文
Guilin, China, June 4-6, 2021
作者:
Cheng H(程贺)
;
Zhang C(张超)
;
Liu TF(刘铁锋)
;
Xie C(谢闯)
;
Yang ZJ(杨志家)
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2022/02/04
ballistic transport
compact model
integrated-cricuit design
sub-7 nm GAA MOSFET
the source-drain tunneling
LC Low-pass filter based on through-silicon via
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Huang, Jia
;
Yu, Ningmei
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/20
low-pass filter
through-silicon via (TSV)
three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Li, Yue
;
Yu, Ningmei
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/20
three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
thermal through-silicon via (TTSV)
redistribution layer (RDL)
heat-dissipation
An Effective Method of Reducing TSV Thermal Stress by STI
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Qu, Xiaoqing
;
Yu, Ningmei
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/20
Keywords Three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
through-silicon via (TSV)
shallow trench isolation (STI)
thermal stress
keep-out zone (KOZ)
Obtaining Exact Electrical Parameters in Semiconductor Ohmic Contacts Using a Novel Electrode Pair Layout Design
会议论文
2018 1ST WORKSHOP ON WIDE BANDGAP POWER DEVICES AND APPLICATIONS IN ASIA (WIPDA ASIA), 2018-01-01
作者:
Huang, Huolin
;
Sun, Zhonghao
;
Cao, Yaqing
;
Li, Feiyu
;
Hu, Lizhong
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/02
Electrode Pair (EP)
Ohmic contact
IC design
Modelling
Research development of thermal aberration in 193nm lithography exposure system
会议论文
Proceedings of SPIE: 7th International Symposium on Advanced Optical Manufacturing and Testing Technologies: Design Manufacturing, and Testing of Micro- and Nano-Optical Devices, and Systems, 2014
作者:
Wang, Yueqiang
;
Liu, Yong
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2016/11/23
Design of a projection objective with high numeric aperture and large view field
会议论文
Proceedings of SPIE: 7TH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ADVANCED OPTICAL MANUFACTURING AND TESTING TECHNOLOGIES: DESIGN, MANUFACTURING, AND TESTING OF MICRO- AND NANO-OPTICAL DEVICES AND SYSTEMS, 2014
作者:
Liu, Junbo
;
Hu, Song
;
Gao, Hongtao
;
Zhao, Lixin
;
Zhu, Xianchang
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2016/11/24
Compressing large scale urban trajectory data
会议论文
4th International Workshop on Cloud Data and Platforms, CloudDP 2014, Amsterdam, Netherlands, April 13, 2014 - April 13, 2014
Liu, Kuien (1)
;
Li, Yaguang (1)
;
Dai, Jian (1)
;
Shang, Shuo (2)
;
Zheng, Kai (3)
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2014/12/16
新型微波介质陶瓷材料与元件的研制
会议论文
第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2), 第六届中国功能材料及其应用学术会议, 中国湖北武汉, CNKI, 重庆仪器材料研究所、中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家仪表功能材料工程技术研究中心
熊兆贤
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;
LIN Chang-jian
;
YUE Zhen-xing
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Key integration techniques and issues for silicon-based ferroelectric devices
会议论文
INTEGRATED FERROELECTRICS, 16th International Symposium on Integrated Ferroelectrics/5th Korean Workshop on High Dielectric Devices and Materials, Gyeongju, SOUTH KOREA, Web of Science, INSPEC
Ren, TL
;
Wei, CG
;
Liu, LT
;
Zhu, J
;
Li, ZJ
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