A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC | |
Wang, Fengjuan; Li, Yue; Yu, Ningmei | |
2019 | |
会议名称 | 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC) |
会议日期 | 2019-01-01 |
关键词 | three-dimensional integrated circuits (3-D IC) thermal through-silicon via (TTSV) redistribution layer (RDL) heat-dissipation |
URL标识 | 查看原文 |
WOS记录号 | WOS:000483036000176 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4968225 |
专题 | 西安理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang, Fengjuan,Li, Yue,Yu, Ningmei. A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC[C]. 见:2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC). 2019-01-01. |
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