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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2022    专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135 作者:  Yu, Weiyuan;  Li, Binbin;  Wu, Baolei;  Wang, Fengfeng;  Wang, Mingkang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2022/08/09 Binary alloys  Copper  Copper alloys  Indium alloys  Lead-free solders  Microstructure  Shear flow  Silicon carbide  Soldering  Temperature  Thermoelectric equipment  Wide band gap semiconductors  Composite solders  Electronics devices  In-45cu composite solder paste  Intermetallics compounds  Microstructures and mechanical properties  Service temperature  Shears strength  Solderpaste  Ultrasonic action time  Ultrasonic-assisted TLP   Effect of external electric field on ultraviolet-induced nanoparticle colloid jet machining 期刊论文 Nanotechnology, 2022, 卷号: 33, 期号: 21 作者:  Song, Xiaozong;  Ge, Shundong;  Niu, Yanjiang;  Yan, Dengwei 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2022/04/21 Electric fields  Fourier transform infrared spectroscopy  Photocatalytic activity  Polishing  Scanning electron microscopy  Silicon  Silicon carbide  Surface roughness  Titanium dioxide  X ray photoelectron spectroscopy  Electric field enhanced ultraviolet-induced nanoparticle colloid jet machining  External electric field  Jet machining  Material removal efficiency  Nanoparticle colloids  Photocatalytic activities  Polishing slurries  TiO2 nano-particles  Ultra smooth surface  Workpiece