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兰州理工大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
2022 [1]
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发表日期:2022
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Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135
作者:
Yu, Weiyuan
;
Li, Binbin
;
Wu, Baolei
;
Wang, Fengfeng
;
Wang, Mingkang
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提交时间:2022/08/09
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Copper alloys
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Lead-free solders
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Shear flow
Silicon carbide
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Wide band gap semiconductors
Composite solders
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