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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Microstructural evolutions of the Ag nano-particle reinforced SnBiCu-xAg/Cu solder joints during liquid aging 期刊论文 2012, 卷号: 23, 页码: 1409-1414 作者:  Shen, Jun[1];  Peng, Changfei[1];  Zhao, Mali[1];  Wu, Cuiping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/28 Influence of minor POSS molecules additions on the microstructure and hardness of Sn3Ag0.5Cu-xPOSS composite solders 期刊论文 2012, 卷号: 23, 页码: 1640-1646 作者:  Shen, Jun[1];  Peng, Changfei[1];  Yin, Heng Gang[1];  Chen, Jie[1,2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/28 Effects of trace amounts of rare earth additions on the microstructures and interfacial reactions of Sn57Bi1Ag/Cu solder joints 期刊论文 2012, 卷号: 23, 页码: 14-21 作者:  Wu, Cuiping[1];  Shen, Jun[1];  Peng, Changfei[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/28 Influence of minor Ag nano-particles additions on the microstructure of Sn30Bi0.5Cu solder reacted with a Cu substrate 期刊论文 2011, 卷号: 22, 页码: 797-806 作者:  Peng, Changfei[1];  Shen, Jun[1];  Xie, Weidong[1];  Chen, Jie[1];  Wu, Cuiping[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/28 Influence of minor Bi additions on the interfacial morphology between Sn-Zn-xBi solders and a Cu layer 期刊论文 2009, 卷号: 20, 页码: 1112-1117 作者:  Chen, Jie[1];  Shen, Jun[1];  Min, Dong[1];  Peng, Changfei[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/28