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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Improving the corrosion resistance of hot-working mold steel against al alloy melt by coating (EI收录) 会议 Chongqing, China, 作者:  Yi, Yao Yong[1];  Luo, Zhe Min[2];  Ngai, Tungwai Leo[2];  Ngai, Sieglind[2];  Li, Lie Jun[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Alloy steel  Aluminum  Aluminum coatings  Aluminum corrosion  Coatings  Corrosion  Corrosion resistance  Die casting  Energy dispersive spectroscopy  Hot working  Ion implantation  Molds  Scanning electron microscopy  Titanium alloys  X ray diffraction   Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yan, Jun;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 TGVinterposer  RF  Electrical property   Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   A Critical Analysis on Performance of ORC through a Modified Thermodynamic Model Based on Fluid Property (EI收录) 会议 Beijing, China, 作者:  Wang, Yongzhen[1];  Zhao, Jun[1];  Wang, Yan[1];  Luo, Chao[1,2];  Deng, Shuai[1] 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/04/11 Carnot cycle  Exergy  Fluids  Rankine cycle  Statistical mechanics  Thermal cycling  Thermodynamic properties  Thermodynamics   PdRu alloy nanoparticles of solid solution in atomic scale: outperformance towards formic acid electro-oxidation in acidic medium (CPCI-S收录) 会议 作者:  Miao, Kanghua[1];  Luo, Yun[2];  Zou, Jiasui[2];  Yang, Jun[2];  Zhang, Fengqi[2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 PdRu alloy nanoparticles  solid solution  formic acid oxidation  electrocatalysis  stacking fault   Incremental Semi-supervised Clustering Ensemble for High Dimensional Data Clustering (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yu, Zhiwen[1];  Luo, Peinan[1];  Wu, Si[1];  Han, Guoqiang[1];  You, Jane[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Evaluating the Performance of Erasure Codes (CPCI-S收录) 会议 作者:  Lu, Ping[1,2];  Huang, Zhihao[3];  Luo, Shengmei[2];  Li, Hui[3];  Chen, Jun[3] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 evaluate  performance  erasure codes