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An Optical Fiber Array with High Reliability 专利
专利号: US20190243071A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:  YANG, KAIFA
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Ceramic circuit substrate, power module, and light emission device 专利
专利号: WO2018138961A1, 申请日期: 2018-08-02, 公开日期: 2018-08-02
作者:  HONDA, TERUYUKI;  HOSOI, YOSHIHIRO
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Manufacturing method of opto-electric hybrid flexible printed circuit board and opto-electric hybrid flexible printed circuit board 专利
专利号: US9310575, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2016-04-12
作者:  MATSUDA, FUMIHIKO
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Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI
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Manufacture of carbon-ceramic matrix composite substrate material involves heating fiber/fiber resin bonding strength reinforcing element, and subjecting carbon/carbon preform to liquid silicon infiltration. 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-10-02
作者:  DAI J SHA J ZHANG Y ZHANG Z
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Environmentally robust liquid crystal polymer coated optical fiber cable and its use in hermetic packaging 专利
专利号: US7766561, 申请日期: 2010-08-03, 公开日期: 2010-08-03
作者:  MAHAPATRA, AMARESH;  MANSFIELD, ROBERT J.
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Substrate for device bonding and method for manufacturing same 专利
专利号: US7626264, 申请日期: 2009-12-01, 公开日期: 2009-12-01
作者:  YOKOYAMA, HIROKI
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Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink 专利
专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:  NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.;  OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
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Mounting of a semiconductor laser device by soldering 专利
专利号: EP1487073A2, 申请日期: 2004-12-15, 公开日期: 2004-12-15
作者:  SAKANO, TETSURO;  TAKIGAWA, HIROSHI;  NISHIKAWA, YUJI
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Mounting of a semiconductor laser device by soldering 专利
专利号: EP1487073A2, 申请日期: 2004-12-15, 公开日期: 2004-12-15
作者:  SAKANO, TETSURO;  TAKIGAWA, HIROSHI;  NISHIKAWA, YUJI
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