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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Kinetics of Ultrasonic and Current Coupling-Enhanced Dissolution of Copper in Liquid Tin 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2020, 卷号: 49, 期号: 11, 页码: 6590-6597 作者:  Sun, Xuemin;  Yu, Weiyuan;  Wang, Yanhong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2022/02/17 Activation energy  Copper  Liquids  Microelectronics  Soldering  Thermal gradients  Tin  Ultrasonics  Copper dissolution  Development trends  Dissolution kinetics  Dissolution rates  Enhanced dissolutions  Microelectronic products  Multifunctionality  Sound pressure distribution   Kinetics of Ultrasonic and Current Coupling-Enhanced Dissolution of Copper in Liquid Tin 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2020, 卷号: 49, 期号: 11, 页码: 6590-6597 作者:  Sun, Xuemin;  Yu, Weiyuan;  Wang, Yanhong 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/11/14 Activation energy  Copper  Liquids  Microelectronics  Soldering  Thermal gradients  Tin  Ultrasonics  Copper dissolution  Development trends  Dissolution kinetics  Dissolution rates  Enhanced dissolutions  Microelectronic products  Multifunctionality  Sound pressure distribution