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华南理工大学 [1]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2016 [5]
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发表日期:2016
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Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究
期刊论文
2016, 2016
王正宏
;
于红娇
;
李胜明
;
马莒生
;
张弓
;
WANG Zhenghong
;
YU Hongjiao
;
LI Shengming
;
MA Jusheng
;
ZHANG Gong
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Spreading Dynamics and Interfacial Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi Melting on Cu Substrates
期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2016
Xu, Bingsheng
;
Chen, Junwei
;
Yuan, Zhangfu
;
Zang, Likun
;
Zhang, Lina
;
Wu, Yan
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi
Sessile drop method
Contact angle
Spreading dynamics
Interfaces
SN-AG-CU
LEAD-FREE SOLDERS
BI
ALLOYS
RELIABILITY
ELECTRONICS
HYSTERESIS
JOINTS
SYSTEM
Wettability and spreadability study of molten Sn-3.0Ag-0.5Cu wetting on V-shaped substrate
期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2016
Xu, Bingsheng
;
Wu, Yan
;
Zhang, Lina
;
Chen, Junwei
;
Yuan, Zhangfu
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/04
Surface morphology
Wettability
SAC
Lead-free solder
Surface evolver
V-shaped substrate
DYNAMIC CONTACT-ANGLE
LEAD-FREE SOLDERS
TEMPERATURE-COEFFICIENT
SURFACE-TENSION
NANOSTRUCTURED SURFACES
SIMULATION ANALYSIS
SN-AG
HYSTERESIS
DROPLETS
CU
Effect of Nano-TiO2particles on growth of interfacial Cu6Sn5and Cu3Sn layers in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2solder joints (EI收录SCI收录)
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2016, 卷号: 684, 页码: 299-309
作者:
Tang, Y.[1]
;
Luo, S.M.[1]
;
Wang, K.Q.[1]
;
Li, G.Y.[2]
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提交时间:2019/04/24
Activation energy
Chemical activation
Copper compounds
Diffusion
Energy dispersive spectroscopy
Grain boundaries
Grain growth
Intermetallics
Lead
free solders
Scanning electron microscopy
Silver
Soldered joints
Soldering alloys
Titanium dioxide
X ray diffraction
X ray spectroscopy
Properties and Microstructures of Sn-Bi-X Lead-Free Solders
期刊论文
ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2016, 页码: 15
作者:
Yang, Fan
;
Zhang, Liang
;
Liu, Zhi-quan
;
Zhong, Su-juan
;
Ma, Jia
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提交时间:2021/02/02
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