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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process development and reliability for wafer-level 3D IC integration using micro- bump/adhesive hybrid bonding and via-last TSVs 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Yao, Mingjun;  Zhao, Ning;  Yu, Daquan;  Xiao, Zhiyi;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/02 3D IC  wafer-level hybrid bonding  insert Cu pillar solder bump  dry film adhesive  TSVs  reliability