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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Novel metallization processes for sub-100 nm magnetic tunnel junction devices 期刊论文 Microelectronic Engineering, 2019 作者:  Kaihua Cao;  Hushan Cui;  Youguang Zhang;  Huagang Xiong;  Jiaqi Wei 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/12/17 Side-wall  passivation  Electrode  reveal  process  Magnetic  tunnel  junction  device  Dual  dielectrics   Novel metallization processes for sub-100 nm magnetic tunnel junction devices 期刊论文 Microelectronic Engineering, 2019, 卷号: Vol.209, 页码: 6-9 作者:  Kaihua Cao;  Hushan Cui;  Youguang Zhang;  Huagang Xiong;  Jiaqi Wei 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/12/17 Side-wall passivation  Electrode reveal process  Magnetic tunnel junction device  Dual dielectrics   Novel metallization processes for sub-100 nm magnetic tunnel junction devices 期刊论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2019, 卷号: 209, 页码: 6-9 作者:  Cao, Kaihua;  Cui, Hushan;  Zhang, Youguang;  Xiong, Huagang;  Wei, Jiaqi 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/12/30 Side-wall passivation  Electrode reveal process  Magnetic tunnel junction device  Dual dielectrics