×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
金属研究所 [2]
兰州理工大学 [1]
内容类型
期刊论文 [3]
发表日期
2021 [1]
2020 [1]
2019 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Corrosion Behavior of Copper-Nickel Alloys Protected by BTA in Simulated Urban Atmosphere
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2021, 卷号: 57, 期号: 3, 页码: 317-326
作者:
Huang Songpeng
;
Peng Can
;
Cao Gongwang
;
Wang Zhenyao
收藏
  |  
浏览/下载:24/0
  |  
提交时间:2021/10/15
copper-nickel alloy
benzotriazole (BTA)
atmospheric corrosion
SO2
Atmospheric Corrosion Behaviour of Benzotriazole Treated Cu-based Coins in Synthetic Sweat
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ELECTROCHEMICAL SCIENCE, 2020, 卷号: 15, 期号: 8, 页码: 7693-7708
作者:
Huang, Songpeng
;
Song, Xuexin
;
Pan, Chen
;
Cao, Gongwang
;
Wang, Zhenyao
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Copper coins
Wet-Dry cyclic
synthetic sweat
BTA (Benzotriazole)
Influence of benzotriazole on electroplated Cu films and interfacial microstructure evolution of solder joints
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 24, 页码: 21126-21137
作者:
Yi, Xiong
;
Yi, Guangbin
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Qinglin
;
Zhang, Ruhua
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/11/14
Atomic force microscopy
Coatings
Copper compounds
Electroplating
Gold
Growth rate
Lead-free solders
Metallic films
Scanning electron microscopy
Semiconductor doping
Silver alloys
Silver metallography
Soldering
Substrates
Surface roughness
Ternary alloys
Thermal aging
Tin alloys
Tin compounds
Tin metallography
X ray photoelectron spectroscopy
Benzotriazole(BTA)
Electroplated Cu films
Heterocyclic compound
Interfacial microstructure evolution
Isothermal aging
Kovar substrates
Low concentrations
Soldering process
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace