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船舶IP数字广播系统设计与分析 期刊论文
船舶物资与市场, 2019, 页码: 47-48,36
作者:  赵文丽;  肖建良;  李海涛
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Nanophotonic Array-Induced Dynamic Behavior for Label-Free Shape-Selective Bacteria Sieving 期刊论文
ACS NANO, 2019, 卷号: 13, 页码: 12070-12080
作者:  Shi, Yuzhi;  Zhao, Haitao;  Kim Truc Nguyen;  Zhang, Yi;  Chin, Lip Ket
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Stability of Multilayered Ag/Ag3Sn/Sn Films Noncyanide Electroplateded for high-reflective back-electrode 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:  Ji, Shengnan;  Ma, Haitao;  Wang, Chen;  Zhao, Ning;  Wang, Yunpeng
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Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111) Cu/Sn/Cu micro interconnects 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:  Zhong, Yi;  Zhao, Ning;  Dong, Wei;  Wang, Yunpeng;  Ma, Haitao
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/02
Process development and reliability for wafer-level 3D IC integration using micro-bump/adhesive hybrid bonding and via-last TSVs 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:  Yao, Mingjun;  Zhao, Ning;  Yu, Daquan;  Xiao, Zhiyi;  Ma, Haitao
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Corrigendum to “On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient” [Mater. Lett. 172(2016) 211-215] 期刊论文
Materials Letter, 2018, 卷号: 230, 页码: 76-76
作者:  A. Kunwar;  Ma HR(马浩然);  Ma HT(马海涛);  J.H. Sun;  Zhao N(赵宁)
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一种高纯铝表面获得规则三维微纳米结构的方法 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-08-03
作者:  王云鹏;  马海涛;  曹锦伟;  赵宁
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一种高反射率锡银复合镀层的制备方法 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-07-24
作者:  王云鹏;  赵宁;  纪胜男;  马海涛
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Stability of multilayered Ag/Ag3Sn/Sn films noncyanide electroplateded for high-reflective back-electrode 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology
作者:  Ma HT(马海涛);  Zhao N(赵宁);  Wang YP(王云鹏)
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02
Process development and reliability for wafer-level 3D IC integration using micro- bump/adhesive hybrid bonding and via-last TSVs 会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:  Yao, Mingjun;  Zhao, Ning;  Yu, Daquan;  Xiao, Zhiyi;  Ma, Haitao
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/02

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