×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
华南理工大学 [5]
内容类型
会议 [5]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
帮助
限定条件
内容类型:会议
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Optimization of Automated Crystal Orientation and Phase Mapping in TEM Applied to Ni-Ti All Round Shape Memory Alloy (CPCI-S收录)
会议
作者:
Yao, Xiayang[1]
;
Li, Yuanyuan[2]
;
Cao, Shanshan[2]
;
Ma, Xiao[2]
;
Zhang, Xin-ping[2]
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/04/11
cotransplantation of bone marrow-derived mesenchymal stem cells in haploidentical hematopoietic stem-cell transplantation in patients with se (CPCI-S收录)
会议
作者:
Xiao, Y.[1]
;
Liu, Z.[1]
;
Yao, Z.[2]
;
Xiao, H.[1]
;
Li, Y.[1]
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录)
会议
Changsha, China,
作者:
Lin, Xiao-Ling[1]
;
Xie, Shao-Feng[1]
;
Yao, Ruo-He[2]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Chip scale packages
Cracks
Electronics packaging
Failure (mechanical)
Failure analysis
Field programmable gate arrays (FPGA)
Flip chip devices
Integrated circuit interconnects
Packaging
Reconfigurable hardware
Reliability
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Thermal stress
Reliability Analysis and Case Studies on FCBGA Packaged Devices (CPCI-S收录)
会议
作者:
Lin, Xiao-ling[1]
;
Xie, Shao-feng[1]
;
Yao, Ruo-he[2]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
thermal stress
reflowing
reliability analysis
New Innovative Research on New College Think Tank Development Pathle
会议
作者:
Xiao, Sa[1]
;
Yao, Runmin[1]
收藏
  |  
浏览/下载:0/0
  |  
提交时间:2019/04/11
University
Think tanks
Development path
Innovation
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace