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浏览/检索结果: 共28条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Phase field crystal simulation of morphological evolution and growth kinetics of Kirkendall voids at the interface and in the intermetallic c (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Wen-Jing[1];  Ke, Chang-Bo[1];  Liang, Shui-bao[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/04/11 Kirkendall void  growth exponent  morphological evolution  cyclic loading  phase field cystal model   Experimental Study on the Heat Transfer Performance of Porous Metal Fiber Sintered Sheet (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Bin[1];  Ma, Bo[1];  Wang, Xin-gang[2];  Zhang, Li[2];  Ye, Jing-yang[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Porous metal fiber sintered sheet  Heat transfer  porosity  Micro structure   Meta-analysis of Studies on Stem Cell Therapy for Patients Undergoing Coronary Artery Bypass Grafting (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhe, Xu[1];  Fan, Jin[2];  Jiang, Mei[3];  Ma, Shao-Hong[1];  Fan, Yi[4] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   The Quantitative Indicators of 750kV Porcelain Insulator in UV Detection Based on Artificial Contamination Test (CPCI-S收录) 会议 作者:   收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 UV detection  UV photon number  spot area  Discharge severity   Temporal and spatial variations of contaminant removal, enzyme activities, and microbial community structure in a pilot horizontal subsurface (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yi, Xiao-Hui[1,2];  Jing, Dan-Dan[1,2];  Wan, Jinquan[1,2,3];  Ma, Yongwen[1,2,3];  Wang, Yan[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Constructed wetland  Enzyme activity  Spatiotemporal variation  Microbial structure  PAHs  Industrial runoff   Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yan, Jun;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 TGVinterposer  RF  Electrical property   Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Bian, Yuan[1];  Zhong, Xiao[1];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 3D packaging  fine pitch TSV  micro heater  thermocouple  quality evaluation   Phase Field Simulation of Segregation of the Bi-riched Phase in Cu/Sn-Bi/Cu Solder Interconnects under Electric Current Stressing (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liang, Shui-Bao[1];  Ke, Chang-Bo[1];  Ma, Wen-Jing[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 segregation  electromigration  Sn-Bi solder  interconnect  phase field simulation