QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Jia-Qiang[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 lead-free solder joint  interfacial reaction  microstructure  BGA  differential scanning calorimetry   A Double-blind, Randomized Controlled Trial of Genotype-based Warfarin Initiation in Patients with Mechanical Heart Valves (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhe, Xu[1];  Zhang, Shu-Yu[2];  Hu, Rong[2];  Wang, Zhi-Ping[1];  Ou, Jing-Song[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 A Model-Based Service-Oriented Integration Strategy for Industrial CPS (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Fang[1];  Zhang, Ping[1];  Huang, Hao[1];  Chen, Guohao[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Industrial cyber-physical system  Model-based  Service-oriented  Integration   Diagnostic Accuracy of CT Angiography-based Virtual Hepatic Venous Pressure Gradient in Patients with Portal Hypertension (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qi, Xiaolong[1,2];  Hou, Jinlin[2];  Qi, Ruizhao[3];  Wang, Lei[4];  Yang, Yong-ping[12] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Offline determinations of parameter values in genetic algorithm (EI收录) 会议 Zhangjiajie, China, 作者:  Hao, Guo-Sheng[1];  Chen, Chang-Shuai[1];  Wang, Gai-Ge[1];  Ling, Ping[1];  Liu, Ya-Li[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 Algorithms  Genetic algorithms   Risk assessment and vertical distribution of thallium in paddy soils and uptake in rice plants irrigated with acid mine drainage (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Xuexia[1,2,3];  Li, Ning[4];  Wu, Qihang[2,3];  Long, Jianyou[1,2,3];  Luo, Dinggui[1,2,3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Thallium  Paddy soil  Rice plant  Risk assessment  Vertical distribution  Acid mine drainage   Size effect on the interfacial reactions and microstructural evolution of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on B (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1,2];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Ball grid arrays  Electronics packaging  Flip chip devices  Isotherms  Lead  free solders  Microstructural evolution  Microstructure  Size determination  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Surface chemistry   A model-based service-oriented integration strategy for industrial CPS (EI收录) 会议 Guangzhou, China, 作者:  Li, Fang[1];  Zhang, Ping[1];  Huang, Hao[1];  Chen, Guohao[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Curricula  Embedded systems  Life cycle   Size effect on the interfacial reactions and microstructural evolution of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on B (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1,2];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 BGA solder joint  size effect  lead-free solder  interfacial reaction  microstructure   Design of distributional bus in control system (EI收录) 会议 Qingdao, China, 作者:  Tang, Feng[1];  Zhang, Ping[1];  Li, Fang[1];  Huang, Zhixiang[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11