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ESI计算机科学热点论文2017年第4期 其他
2017-08-01
作者:  鲁宁;  张丽娟
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2017/08/29
Pysim-sv: a package for simulating structural variation data with GC-biases 其他
2017-01-01
Xia, Yuchao; Liu, Yun; Deng, Minghua; Xi, Ruibin
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2017/12/03
ESI计算机科学热点论文2016年第4期 其他
2016-07-01
作者:  鲁宁;  张丽娟
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2016/07/26
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device 其他
2016-01-01
Ma, Shenglin; Ren, Kuili; Xia, Yanming; Yan, Jun; Luo, Rongfeng; Cai, Han; Jin, Yufeng; Ma, Mingjun; Jin, Zhonghe; Chen, Jing
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03
Optimizing Protein Folding Simulation on Intel Xeon Phi 其他
2016-01-01
Huang, Kun; Chen, Yifeng
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03
Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of Three Dimensional Packaging System with Redundant TSVs 其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03
Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging 其他
2016-01-01
Meng, Wei; Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Chen, Jing; Jin, Yufeng
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03
LibRadar: Fast and Accurate Detection of Third-party Libraries in Android Apps 其他
2016-01-01
Ma, Ziang; Wang, Haoyu; Guo, Yao; Chen, Xiangqun
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/03
Low Temperature Multi-layer Wafer Level Package for Chip Scale Atomic Clock (CSAC) 其他
2015-01-01
Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03

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