QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2020    学科主题：Physics     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Direct Growth of Vertically Orientated Nanocavity Arrays for Plasmonic Color Generation 期刊论文 ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS, 2020, 卷号: 30, 期号: 32 作者:  Hu, Haibo;  Gao, Wenjie;  Zang, Rui;  Gao, Junhua;  Tang, Shiwei 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2020/12/16 STRUCTURAL COLORS  ABSORBERS  GISAXS  CAVITY   Perpendicular Magnetic Anisotropy and Dzyaloshinskii-Moriya Interaction at an Oxide/Ferromagnetic Metal Interface 期刊论文 PHYSICAL REVIEW LETTERS, 2020, 卷号: 124, 期号: 21 作者:  Lin, Weinan;  Yang, Baishun;  Chen, Andy Paul;  Wu, Xiaohan;  Guo, Rui 收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2020/12/16 TOTAL-ENERGY CALCULATIONS  MULTILAYERS  EXCHANGE  DYNAMICS   Polarity control and fabrication of lateral polarity structures of III-nitride thin films and devices: progress and prospects 期刊论文 JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS, 2020, 卷号: 53, 期号: 48 作者:  Guo, Wei;  Xu, Houqiang;  Chen, Li;  Yu, Huabin;  Jiang, Jie'an 收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2020/12/16 INVERSION DOMAIN BOUNDARIES  MOLECULAR-BEAM EPITAXY  C-GAN DOMAINS  GALLIUM NITRIDE  N-POLARITY  2ND-HARMONIC GENERATION  SURFACE-MORPHOLOGY  GAAS FILMS  GROWTH  ALN   Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION