×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
力学研究所 [2]
武汉大学 [2]
西安光学精密机械研究... [2]
北京航空航天大学 [1]
山东大学 [1]
内容类型
期刊论文 [6]
专利 [2]
发表日期
2019 [8]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
帮助
限定条件
发表日期:2019
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Quantum dot lasers integrated on silicon submount with mechanical features and through-silicon vias
专利
专利号: US20190273364A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:
SIRIANI, DOMINIC F.
;
ANDERSON, SEAN P.
;
PATEL, VIPULKUMAR
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:
Song M
;
Wei ZQ
;
Wang BY
;
Chen L
;
Chen L
收藏
  |  
浏览/下载:53/0
  |  
提交时间:2019/11/27
Through-silicon via
Cu protrusion
Annealing temperature
Electron backscatter diffraction
Finite element analysis
Assembly of 2-dimensional matrix of optical transmitter or receiver based on wet etched silicon interposer
专利
专利号: WO2019048653A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:
LI, CHENHUI
;
RAZ, ODED
;
STABILE, RIPALTA
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2019/12/30
A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration
期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:
Li, Cao
;
Nie, Jun
;
Zou, Jinglong
;
Liu, Sheng
;
Zheng, Huai
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/05
3D integration
prewetting
TSV electroplating
TSV filling
A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration
期刊论文
Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:
Li, Cao
;
Nie, Jun
;
Zou, Jinglong
;
Liu, Sheng
;
Zheng, Huai
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2019/12/05
THERMAL MANAGEMENT OF THE THROUGH SILICON VIAS IN 3-D INTEGRATED CIRCUITS
期刊论文
THERMAL SCIENCE, 2019, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 2157-2162
作者:
Wang, Kang-Jia
;
Hua, Chu-Xia
;
Sun, Hong-Chang
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/12/11
thermal
through silicon via
3-D integrated circuit
nanoscale flow
Development of an infrared polarized microscope for evaluation of high gradient stress with a small distribution area on a silicon chip
期刊论文
REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 2019, 卷号: 90, 页码: 063108
作者:
Su, Fei
;
Li, Tenghui
收藏
  |  
浏览/下载:30/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Birefringence
Electronics packaging
Light polarization
Optical devices
Silicon
Thermal cycling
Three dimensional integrated circuits
Distribution area
High gradient stress
Phase difference
Phase-shifting technique
Polarized microscope
Quarter wave-plate
Stress birefringence
Through silicon vias
Vibrations (mechanical)
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace