QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2019    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial microstructure evolution of gold alloy/Sn-based solder under different thermal aging conditions 会议论文 2ND INTERNATIONAL WORKSHOP ON MATERIALS SCIENCE AND MECHANICAL ENGINEERING (IWMSME2018), 2019-01-01 作者:  Mu, G. Q.;  Qu, W. Q.;  Wu, Y. C.;  Zhuang, H. S. 收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2019/12/30 Binary alloys  Hardness  Mechanical properties  Microstructure  Soldering  Ternary alloys  Thermal aging  Tin alloys  Aging conditions  Aging temperatures  Fracture feature  Interfacial compounds  Interfacial microstructure evolution  Sn-based solders  Solder interfaces  Thermal aging tests  Gold alloys