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科研机构
兰州理工大学 [4]
宁波材料技术与工程研... [1]
合肥物质科学研究院 [1]
内容类型
期刊论文 [6]
发表日期
2018 [6]
学科主题
Physics [1]
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共6条,第1-6条
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发表日期:2018
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Nanosecond-Laser-Based Charge Transfer Plasmon Engineering of Solution-Assembled Nanodimers
期刊论文
NANO LETTERS, 2018, 卷号: 18, 期号: 11, 页码: 7014-7020
作者:
Fang, Lingling
;
Liu, Dilong
;
Wang, Yueliang
;
Li, Yanjuan
;
Song, Lei
收藏
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浏览/下载:57/0
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提交时间:2019/12/25
Nanoparticles
Ag ion soldering
nanosecond laser
charge tranfser plasmon
self-assembly
DNA
Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623–723K
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882
作者:
Lin, Qiaoli
;
Li, Fuxiang
;
Wang, Jianbin
收藏
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浏览/下载:0/0
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提交时间:2020/11/14
Copper oxides
Gold
Intermetallics
Joining
Lead-free solders
Oxide films
Oxide minerals
Soldering
Substrates
Tin
Cu intermetallics
Driving forces
Key factors
Lead-Free
Metallic substrate
Precipitation reaction
Sessile drop method
Thin oxide films
Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623-723K
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882
作者:
Lin, Qiaoli
;
Li, Fuxiang
;
Wang, Jianbin
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2019/11/15
Wettability
Soldering
Joining
Lead-free
Intermetallics
Spreading of Sn-Ag-Ti and Sn-Ag-Ti(-Al) solder droplets on the surface of porous graphite through ultrasonic vibration
期刊论文
Materials and Design, 2018, 卷号: 150, 页码: 9-16
作者:
Yu, Weiyuan
;
Liu, Yun
;
Liu, Xinya
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2022/02/17
Aluminum alloys
Drops
Graphite
High speed cameras
Oxide films
Silver alloys
Soldering
Temperature
Ternary alloys
Tin alloys
Titanium alloys
Transmissions
Ultrasonic effects
Ultrasonic waves
Vibration analysis
Wave transmission
Active solder
Atmospheric conditions
Spreading
Spreading characteristics
Spreading distances
Ultrasonic amplitude
Ultrasonic attenuation
Ultrasonic vibration
Spreading of Sn-Ag-Ti and Sn-Ag-Ti(-Al) solder droplets on the surface of porous graphite through ultrasonic vibration
期刊论文
MATERIALS & DESIGN, 2018, 卷号: 150, 页码: 9-16
作者:
Yu, Weiyuan
;
Liu, Yun
;
Liu, Xinya
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/15
Graphite
Active solder
Spreading
Ultrasonic-assisted soldering
Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction
期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 214, 页码: 142-145
作者:
Jiang, J. J.
;
Hu, F. Q.
;
Zhang, Q. K.
;
Song, Z. L.
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2018/12/04
Mechanical-properties
Alloying Substrate
Tensile Properties
Bi Segregation
Joints
Embrittlement
Temperature
Melt
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