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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623–723K 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Wang, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/11/14 Copper oxides  Gold  Intermetallics  Joining  Lead-free solders  Oxide films  Oxide minerals  Soldering  Substrates  Tin  Cu intermetallics  Driving forces  Key factors  Lead-Free  Metallic substrate  Precipitation reaction  Sessile drop method  Thin oxide films   Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623-723K 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Wang, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/11/15 Wettability  Soldering  Joining  Lead-free  Intermetallics   Interphase Engineering Enabled All-Ceramic Lithium Battery 期刊论文 Joule, 2018, 卷号: 2, 期号: 3, 页码: 497-508 作者:  Han, Fudong;  Yue, Jie;  Chen, Cheng;  Zhao, Ning;  Fan, Xiulin 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2018/12/28 Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder 期刊论文 Materials Science and Engineering A, 2018, 卷号: 729, 页码: 241-248 作者:  Xiao, Yong;  Li, Shan;  Wang, Ziqi;  Xi, Yong*;  Song, Zhipeng 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/04 7075-Al alloy  Ni-Sn composite solder  Ultrasound-assisted soldering  Microstructure  Interfacial reaction  Mechanical properties   Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer 期刊论文 Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 卷号: 45, 页码: 223-230 作者:  Xiao, Yong;  Wang, Qiwei;  Wang, Ling;  Zeng, Xian*;  Li, Mingyu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/04 Ultrasonic soldering  Cu alloy joint  Ni-foam  Sn solder  Acoustic cavitations  Interfacial reaction   Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction 期刊论文 MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 214, 页码: 142-145 作者:  Jiang, J. J.;  Hu, F. Q.;  Zhang, Q. K.;  Song, Z. L. 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/12/04 Mechanical-properties  Alloying Substrate  Tensile Properties  Bi Segregation  Joints  Embrittlement  Temperature  Melt   Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2018, 卷号: Vol.729, 页码: 241-248 作者:  Yong Xiao;  Shan Li;  Ziqi Wang;  Zhipeng Song;  Yongning Mao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/26 7075-Al  alloy  Ni-Sn  composite  solder  Ultrasound-assisted  soldering  microstructure  interfacial  reaction  mechanical  properties