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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of CuZnAl Particles on Properties and Microstructure of Sn-58Bi Solder 期刊论文 MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 5, 页码: - Yang, Fan; Zhang, Liang; Liu, Zhi-quan; Zhong, Su Juan; Ma, Jia; Bao, Li 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2017/08/17 Sn-58Bi solder  lead-free solder  microstructure   Ultrasound-assisted soldering of alumina using Ni-foam reinforced Sn-based composite solders 期刊论文 Ceramics International, 2017, 卷号: 43, 期号: 16, 页码: 14314-14320 作者:  Xiao, Yong;  Zhang, Yuanqi;  Zhao, Kai;  Li, Shan;  Wang, Ling 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/04 Alumina  Ultrasonic vibration  Ni-foam  Sn-based solder  Microstructure  Mechanical properties