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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2013     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Corrosion of Ga-doped Sn-0.7Cu Solder in Simulated Marine Atmosphere 期刊论文 Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2013, 卷号: 44A, 期号: 3, 页码: 1462-1474 Z. Yan; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/12/24 lead-free solders  electrochemical corrosion  whisker growth  nacl  solution  thin-films  tin  oxidation  behavior  alloys   The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238 C. F. Li; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/12/24 Tin whisker  Hillock  NdSn3  Oxidation  Growth mechanism  lead-free solder  electron-microscopy  nd addition  sn-whiskers  joints  mechanisms   Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints 期刊论文 Journal of Applied Physics, 2013, 卷号: 114, 期号: 15 J. Q. Chen; J. D. Guo; K. L. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  diffusion  tin  interconnect  growth  metals  gold   Ex situ observations of fast intermetallic growth on the surface of interfacial region between eutectic SnBi solder and Cu substrate during solid-state aging process 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2013, 卷号: 53, 期号: 6, 页码: 899-905 P. J. Shang; L. Zhang; Z. Q. Liu; J. Tan; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2013/12/24 mechanical-properties  joints  copper  morphology  tin   Influence of TiO2 nanoparticles on IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints in reflow process (EI收录SCI收录) 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 554, 页码: 195-203 作者:  Tang, Y.[1,2];  Li, G.Y.[1];  Pan, Y.C.[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/25 Adsorption  Curve fitting  Energy dispersive spectroscopy  Grain growth  Grain size and shape  Growth kinetics  Intermetallics  Kinetics  Nanoparticles  Ostwald ripening  Reaction kinetics  Scanning electron microscopy  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Tin  Titanium dioxide  X ray diffraction analysis   Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution for optoelectronic industry, comprises stannous pyrophosphate, potassium citrate, potassium pyrophosphate, cobaltous sulfate, metal particles and surfactant. 专利 申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-06-05 作者:  HUANG M PAN J ZHANG T MA H ZHAO J Z 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13