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Influence of TiO2 nanoparticles on thermal property, wettability and interfacial reaction in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 composite solder (EI收录SCI收录) 期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 页码: 1587-1594
作者:  Tang, Y.[1,2];  Pan, Y.C.[1];  Li, G.Y.[1]
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Influence of TiO2 nanoparticles on IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints in reflow process (EI收录SCI收录) 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 554, 页码: 195-203
作者:  Tang, Y.[1,2];  Li, G.Y.[1];  Pan, Y.C.[1]
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