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华南理工大学 [2]
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期刊论文 [2]
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2013 [2]
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发表日期:2013
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Influence of TiO2 nanoparticles on thermal property, wettability and interfacial reaction in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 composite solder (EI收录SCI收录)
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 页码: 1587-1594
作者:
Tang, Y.[1,2]
;
Pan, Y.C.[1]
;
Li, G.Y.[1]
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提交时间:2019/04/25
Adsorption
Microstructure
Nanoparticles
Scanning electron microscopy
Silver
Soldered joints
Soldering alloys
Thermodynamic properties
Titanium dioxide
Wetting
X ray diffraction analysis
Influence of TiO2 nanoparticles on IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints in reflow process (EI收录SCI收录)
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 554, 页码: 195-203
作者:
Tang, Y.[1,2]
;
Li, G.Y.[1]
;
Pan, Y.C.[1]
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/25
Adsorption
Curve fitting
Energy dispersive spectroscopy
Grain growth
Grain size and shape
Growth kinetics
Intermetallics
Kinetics
Nanoparticles
Ostwald ripening
Reaction kinetics
Scanning electron microscopy
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Tin
Titanium dioxide
X ray diffraction analysis
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