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科研机构
武汉大学 [14]
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会议论文 [7]
期刊论文 [5]
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2018 [5]
2016 [7]
2015 [2]
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Investigation of the differences in nanometric grinding of SiC and Si by molecular dynamics
会议论文
作者:
Wang, Miaocao
;
Zhu, Fulong
;
Xu, Yixin
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures
其他
2018-01-01
作者:
Xu, Yixin
;
Zhu, Fulong
;
Wang, Miaocao
;
Liu, Xiaojian
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/05
molecular dynamic
wafer thinning
composite structure
grinding
Investigation of Nanocutting Characteristics of Off-Axis 4H-SiC Substrate by Molecular Dynamics
期刊论文
APPLIED SCIENCES-BASEL, 2018, 卷号: 8, 期号: 12
作者:
Wang, Miaocao
;
Zhu, Fulong
;
Xu, Yixin
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/05
nanocutting
off-axis 4H-SiC
molecular dynamics
defect propagation
cutting force
Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures
会议论文
作者:
Xu, Yixin
;
Zhu, Fulong
;
Wang, Miaocao
;
Liu, Xiaojian
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures
其他
2018-01-01
作者:
Xu, Yixin
;
Zhu, Fulong
;
Wang, Miaocao
;
Liu, Xiaojian
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/05
molecular dynamic
wafer thinning
composite structure
grinding
Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability under Thermal Cycling
会议论文
作者:
Wang, Miaocao
;
Xu, Ling
;
Zhou, Yang
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test
会议论文
作者:
Xu, Ling
;
Wang, Miaocao
;
Zhou, Yang
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/05
Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability under Thermal Cycling
期刊论文
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, 2016, 卷号: 2016-August
作者:
Wang, Miaocao
;
Xu, Ling
;
Zhou, Yang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/05
Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test
期刊论文
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, 2016, 卷号: 2016-August
作者:
Xu, Ling
;
Wang, Miaocao
;
Zhou, Yang
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/05
Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability Under Thermal Cycling
会议论文
作者:
Wang, Miaocao
;
Xu, Ling
;
Liu, Sheng
;
Zhou, Yang
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/05
die tilt
die size
Surface Evolver
finite element method
Anand model
solder reliability
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